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        公司作為化工基礎原料生產單位,生產的多個產品在電子行業中有著廣泛的應用。高錳酸鉀、高錳酸鈉具有較強的氧化性,利用高錳酸鉀、高錳酸鈉的強氧化性,去掉電子產品生產過程中產生的膠渣,裸露出各層需要互連的銅環,并可改善孔壁結構,增強電鍍銅附著力。

        公司的電子行業類產品有:

        • 電路板處理劑高錳酸鉀
        • 電路板處理劑高錳酸鈉
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        產品為危險化學品,以上使用說明及方法僅供參考使用,請在專業作業說明書指導下正確使用,本網站不對未按專業說明書指導使用的行為負責。

        • 電子行業

        電路板處理劑高錳酸鉀、電路板處理劑高錳酸鈉

        除膠渣 在電子行業中,鉆孔時產生的高溫可使半固化片熔化,形成膠渣,利用高錳酸鉀/高錳酸鈉的強氧化性,采用高錳酸鉀法、高錳酸鈉法去除膠渣。

        高錳酸鉀/高錳酸鈉是一種強氧化劑,在NaOH濃度大于2mol/L,被還原為MnO42-。高錳酸鉀/高錳酸鈉在強酸性的環境中具有更強的氧化性,但在堿性條件下氧化有機物的反應速度比酸性條件下更快。去膠渣各參數控制范圍:Mn2+(56.7-63.3g/L),Mn6+(小于等于24g/L),NaOH(43.3-56.7g/L),膠渣被高錳酸鈉溶解去除,去膠渣后的板子與鉆孔后相比,孔壁變光滑,沒有毛刺。除膠渣工序主要包括膨松、高錳酸鉀、中和三個步驟。

        4MnO4-+C環氧樹脂+4OH-=4MnO42-+CO2(g)

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